溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì).rar
溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),目 錄緒論1磨床溫度補(bǔ)償器的設(shè)計(jì)原理和技術(shù)要求2磨床溫度補(bǔ)償器的設(shè)計(jì)思想和原理2磨床溫度補(bǔ)償器的技術(shù)要求3磨床溫度補(bǔ)償器的硬件設(shè)計(jì)4熱電偶的選擇4線性化器件的選擇5放大器的選擇6a/d轉(zhuǎn)化器的選擇6轉(zhuǎn)換器ad574a簡(jiǎn)介7ad574a 在獨(dú)立運(yùn)行模式下的電路設(shè)計(jì)與工作原理8設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題10單片機(jī)的選擇10主要特性...
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目 錄
緒論…………………………………………………………………………………1
磨床溫度補(bǔ)償器的設(shè)計(jì)原理和技術(shù)要求………………………………2
磨床溫度補(bǔ)償器的設(shè)計(jì)思想和原理………………………………………2
磨床溫度補(bǔ)償器的技術(shù)要求………………………………………………3
磨床溫度補(bǔ)償器的硬件設(shè)計(jì)…………………………………………4
熱電偶的選擇………………………………………………………………4
線性化器件的選擇…………………………………………………………5
放大器的選擇………………………………………………………………6
A/D轉(zhuǎn)化器的選擇…………………………………………………………6
轉(zhuǎn)換器AD574A簡(jiǎn)介…………………………………………………7
AD574A 在獨(dú)立運(yùn)行模式下的電路設(shè)計(jì)與工作原理………………8
設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題………………………………………………10
單片機(jī)的選擇……………………………………………………………10
主要特性……………………………………………………………10
管腳說(shuō)明……………………………………………………………11
芯片擦除……………………………………………………………12
各主要部分電路簡(jiǎn)述 ………………………………………………13
步進(jìn)電機(jī)起動(dòng)及加/減速控制方案……………………………………15
2.7 并行I/O口的擴(kuò)展……………………………………………………………… 18
磨床溫度補(bǔ)償器的軟件支持和編程……………………………………19
顯示子程序設(shè)計(jì)…………………………………………………………19
鍵盤設(shè)計(jì)…………………………………………………………………20
結(jié)論 …………………………………………………………………………21
致謝 ………………………………………………………………………………22
附錄 ………………………………………………………………………………23
參考文獻(xiàn)…………………………………………………………………………36
緒論…………………………………………………………………………………1
磨床溫度補(bǔ)償器的設(shè)計(jì)原理和技術(shù)要求………………………………2
磨床溫度補(bǔ)償器的設(shè)計(jì)思想和原理………………………………………2
磨床溫度補(bǔ)償器的技術(shù)要求………………………………………………3
磨床溫度補(bǔ)償器的硬件設(shè)計(jì)…………………………………………4
熱電偶的選擇………………………………………………………………4
線性化器件的選擇…………………………………………………………5
放大器的選擇………………………………………………………………6
A/D轉(zhuǎn)化器的選擇…………………………………………………………6
轉(zhuǎn)換器AD574A簡(jiǎn)介…………………………………………………7
AD574A 在獨(dú)立運(yùn)行模式下的電路設(shè)計(jì)與工作原理………………8
設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題………………………………………………10
單片機(jī)的選擇……………………………………………………………10
主要特性……………………………………………………………10
管腳說(shuō)明……………………………………………………………11
芯片擦除……………………………………………………………12
各主要部分電路簡(jiǎn)述 ………………………………………………13
步進(jìn)電機(jī)起動(dòng)及加/減速控制方案……………………………………15
2.7 并行I/O口的擴(kuò)展……………………………………………………………… 18
磨床溫度補(bǔ)償器的軟件支持和編程……………………………………19
顯示子程序設(shè)計(jì)…………………………………………………………19
鍵盤設(shè)計(jì)…………………………………………………………………20
結(jié)論 …………………………………………………………………………21
致謝 ………………………………………………………………………………22
附錄 ………………………………………………………………………………23
參考文獻(xiàn)…………………………………………………………………………36