論文標準WORD格式排版 27頁

1. 技術要求…………………………………………………………………………………1
1.1 功能……………………………………………………………………………………1
1.2 性能……………………………………………………………………………………1
2. 工作原理 …………………………………………………………………………………1
2.1.1 硬件框圖…………………………………………………………………………1
2.1.2 主流程圖…………………………………………………………………………2
2.2各功能塊原理…………………………………………………………………………2
2.2.1 PT熱敏電阻……………………………………………………………………2
2.2.2 ADC0809 摸數(shù)轉換……………………………………………………………6
2.2.3 89C51………………………………………………………………………………7
2.2.4 ZLG 7289…………………………………………………………………………8
2.2.5 信號處理過程（流程）………………………………………………………13
2.2.6 子流程圖…………………………………………………………………………13
3. 原理圖……………………………………………………………………………………14
4．印制板圖…………………………………………………………………………………15
4.1 裝配圖………………………………………………………………………………15
4.2 PCB版圖……………………………………………………………………………16
5. 元器件清單……………………………………………………………………………17
6. 主程序……………………………………………………………………………………18
7. 接線圖……………………………………………………………………………………25
8. 工藝流程圖……………………………………………………………………………25
9. 元器件整形圖…………………………………………………………………………25
10．實訓小結…………………………………………………………………………………26