附件B：
畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）開(kāi)題報(bào)告

1、課題的目的及意義（含國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀分析或設(shè)計(jì)方案比較、選型分析等）

三坐標(biāo)精密數(shù)控工作臺(tái)是一種用途廣泛的功能部件，既可以用于加工系統(tǒng)，也可以用于測(cè)量系統(tǒng)。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人類在制造領(lǐng)域中采用的尺度將由微米邁向納米。精密和超精密加工技術(shù)的發(fā)展和推廣，提高了整個(gè)機(jī)械制造業(yè)的加工精度和技術(shù)水平，并普遍提高了機(jī)械產(chǎn)品的質(zhì)量、性能和競(jìng)爭(zhēng)力。超精密加工的精度已達(dá)到了納米級(jí)。甚至是亞納米級(jí)（原子級(jí)）。當(dāng)前，超精密制造的傳統(tǒng)加工方法主要有金剛石刀具超精密切削，金剛石微粉砂輪超精密磨削，精密高速切削和精密砂帶磨削等。非傳統(tǒng)加工方法主要有電子束、離子束、激光束等高能束加工，電火花、電化學(xué)加工、光刻（刻蝕）等。出現(xiàn)了具有復(fù)合加工機(jī)理的電解研磨、磁流體拋光、超聲研磨等復(fù)合加工方法。超精密加工技術(shù)已成為衡量一個(gè)國(guó)家科學(xué)技術(shù)水平的重要標(biāo)志，也是國(guó)防工業(yè)研制現(xiàn)代化武器裝備的關(guān)鍵技術(shù)。
20世紀(jì)50年代末以來(lái)，迅速發(fā)展的宇航、計(jì)算機(jī)、激光技術(shù)以及自動(dòng)控制系統(tǒng)等尖端科學(xué)技術(shù)，綜合利用了近代的先進(jìn)技術(shù)和工藝方法。由于生產(chǎn)集成電路的需要，出現(xiàn)了各種微細(xì)加工工藝（微小尺寸零件的加工技術(shù)）。它利用切削和非切削的加工方法，在最近的一二十年的時(shí)間里使機(jī)械加工精度提高了1—2個(gè)數(shù)量級(jí)，即由50年代末的微米級(jí)提高到現(xiàn)在的納米級(jí)，從而進(jìn)入了超精密加工時(shí)代。在這個(gè)進(jìn)程中，高精度的微進(jìn)給平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)納米級(jí)定位和加工的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前，在一些工程領(lǐng)域，已經(jīng)對(duì)納米級(jí)微進(jìn)給平臺(tái)提出了要求，如半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件、微型機(jī)械的制造及特種材料加工等。
近年來(lái)，精密數(shù)控測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域呈現(xiàn)出了如下發(fā)展趨勢(shì)：在不斷追求高精度、高分辨率的同時(shí)，力求儀器小型便攜化，操作方便簡(jiǎn)易，并具有良好的環(huán)境適應(yīng)性,尤其是對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)加工環(huán)境的良好適應(yīng)性。非接觸式光學(xué)/激光測(cè)量技術(shù)和儀器、納米測(cè)量技術(shù)和儀器等不斷有新的進(jìn)展，而非破壞性斷層掃描測(cè)量技術(shù)和傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的集成，使難以到達(dá)的位置以及零件內(nèi)部形狀和尺寸的測(cè)量成為可能，從而擴(kuò)展了三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的測(cè)量能力。信息技術(shù)和測(cè)量技術(shù)、先進(jìn)數(shù)字化制造技術(shù)的集成和融合，使精密測(cè)量的質(zhì)量監(jiān)控和服務(wù)功能都得到了強(qiáng)化和發(fā)展。測(cè)量信息及測(cè)量數(shù)據(jù)的無(wú)線/網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)應(yīng)用勢(shì)頭增長(zhǎng)，精密數(shù)控測(cè)量?jī)x器的網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程服務(wù)技術(shù)以及集成了測(cè)量技術(shù)的先進(jìn)制造系統(tǒng)的遠(yuǎn)程診斷/咨詢服務(wù)系統(tǒng)將成為今后引人注目的發(fā)展方向。